基于客戶芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)與功率指標(biāo)，在其芯片封裝的不同層級（0級-3級）提供新型的導(dǎo)熱絕緣封裝材料與工藝，從而實(shí)現(xiàn)國際領(lǐng)先的高端芯片封裝材料及方案的精準(zhǔn)應(yīng)用定制模式。為客戶芯片集成系統(tǒng)在高結(jié)溫高功率的工況下，實(shí)現(xiàn)擁有超均一導(dǎo)熱性，輕量化，易加工性及高產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度的封裝散熱解決方案，不斷提高封裝材料的耐壓擊穿強(qiáng)度，同時(shí)不斷刷新更低的封裝系統(tǒng)熱阻系數(shù)。